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　　報告時間：2024年06月21日上午10:00—11:30
　　報告地點：機電樓311
　　報告題目：在精密磨削過程中磨削熱的擴散規(guī)律研究探討及使用混合加工工藝對光學元件進行超精密、高質量加工技術探討
　　報告人簡介：林偉明，日本國立群馬大學，教授，博士生導師。1985 年畢業(yè)于福建機電學校后留校任教。1988 年赴日本留學，獲國立埼玉大學工學博士學位。先后歷任日本理化學研究所研究員，秋田縣立大學副教授， 2014年起任群馬大學研究生院理工學府智能機械部門教授兼任理化學研究所客座研究員。2013年3月被聘為福建工程學院閩江學者講座教授。
　　長期從事光學元件超精密加工與超精密加工過程的在線檢測系統(tǒng)開發(fā)領域的研究，發(fā)明了自轉公轉研磨法和磨削與拋光的聯合加工工藝，可以達到同時提高加工效率和品質等。近年共發(fā)表論文 160 多 篇，國內外會議論文約900篇。其中SCI收錄20篇，EI收錄45 篇；并申報發(fā)明專利 23 項。其研究成果，在日本國內和國際的研究領域和工業(yè)領域都占有重要的地位。獲得了日本磨具協(xié)會獎勵獎、高度自動化研究獎勵獎，工作機械技術振興財團獎勵獎和日本理化學研究所前瞻研究領域獎等獎勵，并多次受到了諾貝爾獎獲得者、日本理化學研究所理事長野依良治的表彰。 主要學術兼職包括：國際納米制造學會Fellow、日本學術振興會將來加工技術第136 委員會常務委員、第1分會副分會長，日本光電子協(xié)會常務委員、光學元件生產委員會秘書，日本技術者教育認定機構 （JABEE）機械工程領域評審委員等。